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100V TOLL Package MOSFET
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 新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 MOSFET應(yīng)用的功率越來越大，降低MOSFET的導(dǎo)通內(nèi)阻，提高M(jìn)OSFET的散熱性能， 減小體積，提升MOSFET的功率密度，是MOSFET從業(yè)者孜孜不倦的追求。揚(yáng)杰科技 TO-Leadless（TOLL)MOSFET封裝經(jīng)過優(yōu)化，可處理高達(dá) 280A的電流，在大幅減少占 用空間的同時提高功率密度。與 D2PAK相比，占用空間減少 30%，高度減少 50%，從而總 空間節(jié)省近60% ，使電路板設(shè)計更加緊湊。
產(chǎn)品特點(diǎn) 1.最高電流能力達(dá) 280A，所需并聯(lián)和散熱部件少；
2.焊接面積經(jīng)改善，顯著減少電遷移現(xiàn)象，高系統(tǒng)可靠性；
3.極低的封裝寄生效應(yīng)，低EMI；
4.無引腳封裝，支持極為緊湊的設(shè)計；
5.采用TOLL封裝，更好的熱值特性。
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